[勞動部補助] 半導體IC設計產業人才養成班
課程內容：01.半導體元件物理特性與製程、02.數位IC設計、03.PCB電路設計與Layout、04.類比IC設計、05.VLSI電路設計、06. 數位類比混合式積體電路設計、07. IC佈局基礎訓練。開課地點:台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心)
【課程宣導】
華梵大學 Huafan University
勞動部勞動力發展署 產業新尖兵計畫
報名連結：查詢 – 台北區 – 半導體IC設計產業人才養成班
符合資格「全額補助」！
學費 $93,980元
學員自付 $10,000元保證金
結訓後符合資格，勞動部直接退回 $10,000元至個人帳戶
本課程最高發給 $16,000元學習獎勵金！
符合資格每３０日，發給 $8,000元
*本課程為公開班級，不符補助資格者，歡迎自費報名*
*補助對象/資格:15~29歲本國籍待業青年(非日間部學生)
1.訓練期間不具勞工保險、就業保險身分或，為公司或行(商)號負責人
2.曾參加失業者職業訓練實施基準辦理之職前訓練，於結訓後180日內，不得參加本訓練課程
👇👇報名步驟👇👇👇
1. ⾄ 台灣就業通網站 加入會員，並於職涯測評專區完成我喜歡做的事
2. ⾄ 產業新尖兵計畫網 登入會員，點選「申請參加計畫」輸入開訓⽇期區間及訓練單位名稱(華梵⼤學)，按下「送出」出現開課列表，點選本班，按下「申請參加計畫」
3. 勾選系統選項並按下「送出申請」完成系統步驟
4. 系統下載「報名及參訓資格切結書」Email到 cce@gm.hfu.edu.tw 及 截圖私訊、等候通知
5. 
加入LINE ID @780khlql 詢問就業輔導老師
